Novedades de Delphi en el salón Electrónica 2016

La compañía ha mostrado novedades como su sistema de conexión CTCS para transporte o la comunicación de datos a alta velocidad.


Delphi Automotive PLC ha participado activamente en el salón Electronica 2016, la feria dedicada a componentes, sistemas y aplicaciones electrónicas que se ha celebrado a lo largo de toda la semana en la ciudad alemana de Múnich. Varias han sido las novedades de Delphi para esta cita. A continuación, hacemos un repaso.

Sistema de Conexión Compacto para Transporte (CTCS)

Sistema de Conexión Compacto para Transporte (CTCS)

En la feria alemana, la empresa líder en tecnología que presta servicios al sector de la automoción ha mostrado su Sistema de Conexión Compacto para Transporte (CTCS). El CTCS se ha diseñado para el mercado del transporte y sus requisitos en vehículos pesados, entre los que se incluyen la resistencia a temperaturas de funcionamiento elevadas, la vibración y las condiciones ambientales extremas. Este sistema se puede utilizar prácticamente en cualquier elemento del vehículo, incluidos el motor, el compartimento del motor, el chasis y las aplicaciones de la cabina. El CTCS también ayuda a cumplir con los cambios de la normativa en materia de emisiones y contribuye al medio ambiente, ayudando a los fabricantes de equipo original en este asunto.

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Hub para Iphone y Apple

Una mejor experiencia dentro del vehículo para los usuarios de iPhone y Apple.

Asimismo, Delphi ha presentado su galardonado Hub Dual Role, una tecnología que permite a los fabricantes de automoción que el Carplay de Apple funcione de forma simultánea con otros dispositivos. El circuito integrado específico para aplicaciones USB (ASIC) personalizado posibilita que, tanto la radio del coche como el iPhone sean reconocidos como dispositivos «anfitriones» simultáneamente. La solución, que ha recibido un prestigioso Premio PACE 2016, es el único circuito integrado conocido en el mundo que dispone de funcionalidad como hub y de conexión host-to-host, además de ofrecer un paquete más pequeño y rentable.

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Sistema eléctrico por Ethernet

AMEC, comunicación de datos a alta velocidad

La tecnología del futuro, como la conducción autónoma, los cuadros de instrumentos multicapa en 3D y la inteligencia predictiva, exigirá más velocidad de datos, por lo que ésta aumentará considerablemente. La capacidad de procesamiento actual de 175 megabits por segundo se disparará hasta más de 2 gigabits por segundo de media en los vehículos del futuro, lo que repercutirá enormemente en la arquitectura eléctrica. Un sistema eléctrico Ethernet eficiente, ligero y multiplexado se encarga de activar la transferencia de datos a alta velocidad. La solución Ethernet AMEC (conector Ethernet modular automatizable) de Delphi, basado en una arquitectura abierta, ofrece comunicación de datos a alta velocidad con un diseño modular y ampliable que aporta ventajas a los clientes. Mediante su utilización de cables no apantallados con terminales estándar 050, representa el mejor rendimiento en un diseño miniaturizado.

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Vehículo expuesto, ejemplo de arquitectura novedosa

Exposición sobre Innovación en Arquitectura Eléctrica y Electrónica

En el salón Electronica, Delphi también ha ofrecido en primicia su nueva Exposición sobre Innovación en Arquitectura Eléctrica y Electrónica, que destaca la función esencial de los sistemas de conexión. Las transparencias del coche ponen de relieve que, para gestionar los cada vez más complicados contenidos del vehículo, se necesita una arquitectura eléctrica de primer orden.

En la actualidad, los vehículos cuentan de media con 280 conexiones para controlar la potencia, el diagnóstico y la comunicación de señales. Pero se prevé que en 2020 el número de conexiones se incremente en un 25 % y llegue a 350. Los vehículos también llevan de media 2,4 km de cableado, y está previsto que para 2020 esa cifra aumente hasta 4,0 km; es decir, un 67 % más. Por medio de esta exposición, que muestra una arquitectura completa de 12 V, 48 V y alto voltaje, Delphi demuestra su capacidad para enfrentarse con éxito a arquitecturas multivoltaje que incluyen miniaturización, conectividad de datos y estandarización de soluciones.

 

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